比亚迪股份有限公司
工商查询
  • 省级招聘会名称:2023年“湖北百校联动”春季首场供需见面会
  • 举办时间: 2023-03-04 00:00 — 2023-03-10 00:00
  • 举办城市: 湖北省 - 武汉市
  • 举办地址: 湖北高校就业网络联盟
  • 主办单位: 湖北省教育厅
  • 承办单位: 华中科技大学
展位预订报名表
  • 单位全称比亚迪股份有限公司
  • 统一社会信用代码91440300192317458F
  • 单位所在地湖南省 - 长沙市
  • 单位地址广东省深圳市坪山区比亚迪路3009号
  • 单位行业制造业
  • 单位性质其他企业(含民营企业等)
  • 单位规模10000人以上
  • 注册资金(万元)500.00
  • 简历接收邮箱 yj**********m
  • 招聘部门电话155****0315(登录后查看联系方式)
职位列表
序号
职位信息
需求专业
操作
01
汽车领域技术研究类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
声学、结构/模具设计、IT、硬件/结构设计研发、仿真、图像算法、音频/射频/基带/天线/电磁兼容技术、电子电路设计、自动化开发、电子产品零部件检测、材料分析、化学仪器分析、光电、控制工程、有机合成、有机化学、热管理集成、流体力学仿真、冶金工程等
02
汽车领域技术研发类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
软件开发、硬件开发、自动化系统开发、非标自动化设备
03
汽车领域研发支持类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
工艺支持、产品测试、项目管理、产品设计、微束等离子焊接、真空电子束焊接、冶金工程等
04
汽车领域生产制造类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
工业自动化、模具设备、生产管理、工业工程、安全等
05
电子领域技术研究类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
电子电力、BMS 软件开发、流体传动与控制、结构设计与仿真、有机合成、运动控制、机器人算法、激光 SLAM 算法、调度算法、工业产品成像技术/光路/结构光/镜面反射、AI视觉/3D 视觉/2D传统视觉、有机化学等
06
电子领域技术研发类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
声学、结构/模具设计、IT、硬件/结构设计研发、仿真、图像算法、音频/射频/基带/天线/电磁兼容技术、电子电路设计、自动化开发、电子产品零部件检测、材料分析、化学仪器分析、光电、控制工程、有机合成、有机化学、热管理集成、流体力学仿真、冶金工程等
07
电子领域系统开发持类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
软件开发、硬件开发、自动化系统开发、非标自动化设备
08
电子领域技术支持类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
工艺支持、产品测试、项目管理、产品设计、微束等离子悍接、真空电子束煤接、冶金工程等
09
电子领域生产制造类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
工业自动化、模具设备、生产管理、工业工程、安全等
10
新能源领域技术研究类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
机械/结构设计、系统开发、盐湖/矿石提鲤、铝合金/鲤钠材料、碳纳米、灭火材料与装备、机理研究、电磁、射频、微纳米技术、集成电路、电声技术、毫米波雷达、热学设计与仿真、设备温控、数据可视化、神经网络、机器深度学习、数字与算法、EMC、PECVD、光伏/储能技术、声学.光学、电化学、电解液、热管理、高压/低压电控设计、BMS 系统、大数据、软硬件开发、电芯设计、微电极、EMC、E-QCM、SOC 算法、电池管理系统控制/仿真/分析、断路器、HJT/TOPCon/钙钦矿电池、微网、NVH、SIC、车辆声学、电池材料/安全、新型电池、高分子材料、化学与制药、化学、石油化工、冶金工程、有机/无机化学、SIC方向、表面材料研究等
11
新能源领域技术研发类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
铝合金/半导体材料、盐湖提、高分子、塑料、NVH、胶黏剂、导热硅胶方向、CAE 分析、声学、电池材料/安全、储能/光伏能、电芯/结构设计、单晶生长、材料加工、镀膜/粉体技术、电磁、射频、微纳米、集成电路、电声技术、毫米波雷达、热学设计与仿真、设备温控、数据可视化、神经网络、机器深度学习、数字与算法、EMC、PECVD、钙钦矿能电池、声学、光学
12
新能源领域系统开发类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
电池管理系统、软件/硬件开发、自动化系统/汽车零部件/光学设备开发、非标自动化设备、电池/半导体产品开发
13
现场管理、品质管控、设备开发/调试/维护、工艺分析/支持、产线安装、机械设计、IT 系统运维、系统维护等
14
半导体领域技术研究类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
模拟 IC 设计、功率器件开发、图像处理/算法研究开发、像素工艺设计、光学设计、半导体材料工艺、激光雷达、MEMS 设计开发、pixe1设计、人工智能、LENS 设计等
15
半导体领域技术研发类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
模拟 IC/数字IC/IC 版图/数字后端/像素工艺/功率模块设计、图像算法、芯片应用、功率器件开发、封装开发、电路/光学/结构/机械设计、晶圆制造技术研发、软件开发、声学算法等
16
半导体领域技术支持类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
使件/软件测试、现场应用、项目管理等
17
半导体领域生产制造类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
设备开发与维护、工艺开发与整合、水气化/暖通机械维护、电气设计维护、IE、安全环境管理、生产制造管理等
18
销售推广类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
海外销售、市场开发/营销/规划/推广、客户拓展、国际合作、商务洽谈、渠道开发、售前/售后/销售/产品技术支持、商务/大客户运营、市场分析、产品定位/推广、项目管理、品牌策略/推广/营销、技术分析传播、媒介公关、新媒体策划/运营、会展体验、摄影、平面设计、活动/平台运营、用户调研、渠道规划/发展、视频创意、媒介宣传、营销策划等
19
职能支持类
  • 面议
  • 不限
  • 不限
财务(财务/保险/外汇/类金融管理、市场/数据分析)、品质(整车/零部件、供应商/海外汽车、NPS 调研、服务评价/测评、体系)、人力资源、审计监察、内控合规、合同/档案管理、法务、知识产权、软件开发、大数据开发、技术支持、业务顾问、信息安全、数据库、供应链管理、资源开发、采购、物流仓储:项目管理、行政管理、体系管理、商务)计划运营、教培、行研分析、园区规划/设计、造价、给排水、动力建设、电气规划、餐饮管理、物业管理、安环、消防、安保等